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联咏科技被曝已进入供应链，明年有望推出最薄iPhone

日期： 来源：小麦安卓网
10 月 5 日消息，DigiTimes 昨日（10 月 4 日）发布博文，报道称联咏科技（Novatek）将负责为苹果超薄版 iPhone 17（此前消息称后缀为 Air 或者 Slim）供应显示驱动芯片（Display Driver IC，简称 DDIC）。

附上报道部分内容如下：

联咏科技简介

联咏科技股份有限公司（Novatek Microelectronics Corp.）是一家成立于 1997 年的半导体 IC 设计公司，专注于智能影像及智能显示技术的研发和设计。

该公司主要产品包括平面显示器驱动 IC，以及用于移动设备和消费电子产品的数字影音、多媒体单芯片产品。

iPhone 17 Air 简介

联咏科技被曝已进入供应链，明年有望推出最薄iPhone

iPhone 17 Air 上市后将成为苹果公司最薄的 iPhone，该机有望配备最新的 A19 Pro 芯片，预计会在性能上有显著提升，不过相机功能可能有所妥协，特别是在望远镜头和超广角镜头的配置上，可能不如其他型号强。

联咏科技被曝已进入供应链，明年有望推出最薄iPhone

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